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焊盘处理和焊盘剥离在电子制造和焊接过程中是两个重要的环节，它们的原因主要包括以下几点。
1、焊接前的准备：为了确保焊接的质量和稳定性，需要对焊盘进行预处理，包括清洁、去污和表面粗糙化等，以提高焊接点的附着力和可靠性。
2、提高焊接质量：通过适当的处理，可以去除焊盘上的氧化物、污染物和其他杂质，避免焊接时产生不良接触或虚焊现象。
3、适应不同的焊接工艺：根据不同的焊接工艺要求，对焊盘进行特定的处理，如波峰焊接、手工焊接或自动化焊接等。
焊盘剥离的原因：
1、焊接材料不匹配：焊盘和焊接材料之间的热膨胀系数、化学成分等物理和化学性质不匹配，可能导致焊接点剥离。
2、焊接工艺问题：焊接过程中的温度过高、时间过短或过长、焊接压力过大等都可能导致焊盘剥离。
3、焊盘设计不当：焊盘的尺寸、形状和布局等设计不合理，也可能导致焊接过程中出现问题，进而出现剥离现象。
4、外部因素：如使用过程中受到过大的机械应力、化学腐蚀、高温环境等，也可能导致焊盘剥离。
焊盘处理和焊盘剥离都是为了确保焊接质量和产品的可靠性，前者是通过一系列预处理措施来提高焊接质量，后者则是需要分析和解决焊接过程中出现的问题，以避免焊盘剥离等不良影响。